1. 苹果 A19 Pro(3nm+工艺) 2. 高通骁龙 8 Gen4(台积电N3E工艺) 3. 联发科天玑 9400(台积电N3P工艺) 4. 谷歌…
1. 苹果 A19 Pro(3nm+工艺)
- 性能:6核CPU(4+2架构)+ 8核GPU,单核性能领先安卓阵营35%
- AI:48TOPS NPU,支持本地化大模型推理
- 亮点:硬件级光线追踪,功耗降低20%
- 代表机型:iPhone 17 Pro Max
2. 高通骁龙 8 Gen4(台积电N3E工艺)
- 性能:12核Oryon CPU(自研架构)+ Adreno 850 GPU
- AI:60TOPS Hexagon NPU,支持多模态AI
- 亮点:首个支持LPDDR6内存(10,666MHz)
- 代表机型:三星Galaxy S25 Ultra
3. 联发科天玑 9400(台积电N3P工艺)
- 性能:全大核CPU设计(Cortex-X5+4),Mali-G920 MC12 GPU
- AI:55TOPS APU,端侧70亿参数模型运行
- 亮点:8K实时HDR视频录制
- 代表机型:vivo X200 Pro
4. 谷歌Tensor G5(三星4LPP+工艺)
- 性能:10核CPU(2+4+4)+ Titan 3 NPU
- AI:40TOPS,专攻隐私计算
- 亮点:原生支持Gemini Nano 3
- 代表机型:Pixel 10 Pro
5. 三星Exynos 2500(SF3工艺)
- 性能:AMD RDNA4架构GPU,光线追踪效率提升3倍
- AI:45TOPS NPU,侧重边缘AI
- 缺点:高频功耗控制一般
- 代表机型:Galaxy S25(欧洲版)
中高端处理器排名
- 高通骁龙 7+ Gen3(4nm,性能接近上代旗舰)
- 联发科天玑 8300(4nm,性价比之王)
- 苹果 A17(iPhone 15系列,仍强于安卓中端)
- 三星Exynos 2400(能效优化不足)
- 紫光展锐T950(6nm,国产突破,性能对标骁龙7系)
技术趋势分析
- 制程工艺:台积电N3P/N2工艺主导,三星SF3追赶
- AI竞赛:2025年TOP3芯片均支持50+TOPS算力
- 能效比:苹果A19 Pro续航表现最佳(同电池容量下)
- 国产替代:紫光展锐进入全球前五供应链
选购建议
- 极致性能:A19 Pro/骁龙8 Gen4
- AI创作:天玑9400/Tensor G5
- 性价比:天玑8300/骁龙7+ Gen3