1. 高通骁龙7+ Gen 4 2. 联发科天玑8300 Ultra 3. 苹果A17 Bionic(iPhone SE 4搭载) 4. 三星Exyno…
1. 高通骁龙7+ Gen 4
- 制程:台积电4nm
- CPU:1×Cortex-X4 (2.9GHz) + 3×A720 + 4×A520
- GPU:Adreno 735
- AI:Hexagon 8 Gen2 NPU
- 5G:集成X65基带
- 优势:旗舰级GPU下放,游戏性能接近骁龙8 Gen3,能效比优秀。
2. 联发科天玑8300 Ultra
- 制程:台积电4nm
- CPU:4×Cortex-A715 + 4×Cortex-A510
- GPU:Mali-G615 MC6
- AI:APU 780(支持生成式AI本地运行)
- 5G:Sub-6GHz/毫米波双模
- 亮点:AI摄影优化,多线程调度优化,性价比极高。
3. 苹果A17 Bionic(iPhone SE 4搭载)
- 制程:台积电3nm(N3E)
- CPU:2×高性能核心 + 4×能效核心
- GPU:5核心架构
- AI:16核神经网络引擎
- 局限:仅限苹果设备,5G基带外挂(高通X70)。
4. 三星Exynos 2400
- 制程:三星4nm LPP+
- CPU:1×Cortex-X4 + 5×Cortex-A720 + 2×A520
- GPU:AMD RDNA2架构(Xclipse 940)
- 特色:光线追踪支持,但能效略逊于台积电方案。
5. 高通骁龙7 Gen 3
- 定位:次旗舰中端
- GPU:Adreno 725
- 适用机型:主打轻薄长续航机型(如OPPO Reno 12)。
6. 联发科天玑7200
- 制程:台积电4nm
- GPU:Mali-G610 MC4
- 优势:千元机市场霸主,支持2亿像素直出。
7. 谷歌Tensor G4
- AI专项:本地AI语音/图像处理强,但CPU仍落后竞品。
8-10名
- 紫光展锐T820(国产黑马,5G+卫星通信)
- 华为麒麟830(14nm+国产工艺,鸿蒙优化)
- 高通骁龙6 Gen 2(入门级市场主力)
关键趋势分析
- 制程竞赛:台积电4nm成中端主流,三星4nm仍存发热问题。
- AI普及:生成式AI(如文生图、实时翻译)成中端芯片标配。
- 游戏需求:部分中端GPU性能已超越2023年旗舰(如Adreno 735 vs 骁龙888)。
- 国产突破:紫光/华为在5G及系统优化上缩小差距。
选购建议
- 性能党:骁龙7+ Gen 4/天玑8300 Ultra
- 续航党:骁龙7 Gen 3
- AI体验:Tensor G4/天玑8300
- 性价比:天玑7200/骁龙6 Gen 2