
1. 高通骁龙8 Gen4(SM8690)
- 制程:台积电3nm+工艺
- CPU:8核Oryon V2架构(1×3.8GHz + 3×3.2GHz + 4×2.5GHz)
- GPU:Adreno 760(支持硬件级光线追踪)
- AI:Hexagon 1100 TOPS算力(本地大模型运行优化)
- 基带:X80集成5G(10Gbps下载,支持卫星通信)
- 点评:综合性能天花板,游戏与AI摄影表现碾压级优势,旗舰机型首选(如三星S25 Ultra、小米15 Pro)。
2. 联发科天玑9400(MT6990)
- 制程:台积电3nm工艺
- CPU:12核ARMv9混合架构(4×Cortex-X5 + 4×A720 + 4×A520)
- GPU:Immortalis-G920(12核,Vulkan 2.0支持)
- AI:APU 790(900 TOPS,生成式AI加速)
- 基带:M80集成(6Gbps,双卡双通增强)
- 点评:多核性能反超骁龙,能效比领先15%,中高端机型性价比之王(vivo X200系列搭载)。
3. 谷歌Tensor G5
- 制程:三星4LPP+工艺
- CPU:10核定制架构(2×TPUv3 + 8×ARMv9)
- GPU:三星Xclipse 940(AMD RDNA3合作)
- AI:专有TPU(1200 TOPS,侧重Gemini Nano端侧运行)
- 基带:三星Exynos 5400集成
- 点评:AI与系统级优化无敌,但GPU性能稍弱(Pixel 10 Pro独占)。
4. 三星Exynos 2400
- 制程:三星3GAP工艺
- CPU:10核(1×X5 + 3×A730 + 6×A520)
- GPU:Xclipse 1500(AMD合作,硬件光追)
- 基带:集成5G mmWave
- 点评:三星自研架构回归,能效提升40%,但发热仍存隐患(Galaxy S25系列部分版本)。
5. 高通骁龙7+ Gen3(SM7590)
- 制程:台积电4nm
- CPU:6核(1×3.0GHz X4 + 3×2.8GHz A720 + 4×2.0GHz A520)
- GPU:Adreno 735
- AI:Hexagon 700 TOPS
- 点评:中端神U,性能接近上代旗舰(Redmi Note 14 Pro+搭载)。
6-10名简评
- 联发科天玑8300(4nm,次旗舰守门员)
- 紫光展锐T950(6nm,国产突破,5G+卫星双模)
- 高通骁龙6 Gen2(4nm,千元机性能标杆)
- 三星Exynos 1380(5nm,平价机型主力)
- 华为麒麟9010(中芯国际N+2工艺,受限5G但NPU强劲)
关键趋势分析
- 3nm大战:台积电3nm产能被高通/联发科瓜分,三星3GAP良率仍落后。
- AI本地化:旗舰芯片TOPS破千,支持200亿参数大模型实时运行。
- 卫星通信普及:骁龙8 Gen4/天玑9400均支持双向卫星消息。
- 国产替代加速:紫光展锐份额升至12%,华为麒麟逐步恢复供应。
选购建议:
- 极致性能选骁龙8 Gen4或天玑9400
- AI生态优先选Tensor G5
- 性价比考虑骁龙7+ Gen3或天玑8300