
1. 高通 Snapdragon 8 Gen4
- 制程:台积电3nm+工艺
- CPU:定制Oryon架构,1+5+2三簇设计(3.8GHz X4超大核)
- GPU:Adreno 850,硬件级光线追踪
- AI:Hexagon 8代NPU(50TOPS算力)
- 亮点:支持LPDDR6内存、全局能效提升40%
- 代表机型:三星Galaxy S25 Ultra、小米15 Pro
2. 联发科天玑 9400
- 制程:台积电3nm工艺
- CPU:ARM Cortex-X5超大核(3.6GHz)+ A720集群
- GPU:Immortalis-G820(12核,Vulkan 2.0支持)
- AI:APU 790(45TOPS)
- 亮点:8K电影引擎,首款支持HDR5的移动芯片
- 代表机型:vivo X200系列、OPPO Find X8
3. 谷歌 Tensor G5
- 制程:三星4nm LPP+工艺
- CPU:2+4+4三簇定制架构(含TPU协处理单元)
- GPU:三星合作定制RDNA3架构
- AI:下一代TPU 4.0(专注端侧大模型推理)
- 亮点:原生支持Gemini Nano 3.0 AI框架
- 代表机型:Pixel 9 Pro XL
次旗舰/高性能层级
4. 三星 Exynos 2400
- 制程:三星4nm SF3工艺
- CPU:AMD合作Zen5c+ARM混合架构
- GPU:Xclipse 940(RDNA3+优化)
- 备注:能效比显著改善,重回国际市场
5. 高通 Snapdragon 7+ Gen3
- 定位:中端价格旗舰性能
- GPU:Adreno 730(下放部分8系特性)
中端市场主流芯片
排名 | 型号 | 制程 | 关键特性 |
---|---|---|---|
6 | 联发科天玑8300-Ultra | 4nm | 天玑9300降频版,性价比之王 |
7 | 高通骁龙6 Gen2 | 4nm | 支持144Hz高刷屏 |
8 | 三星 Exynos 1380 | 5nm | 主打AI摄影中端机 |
技术趋势分析
- 制程竞赛:3nm工艺成旗舰标配,台积电仍占主导地位
- AI融合:本地化大模型处理需求推动NPU算力突破50TOPS
- 图形技术:移动端光线追踪普及,GPU开始支持虚幻引擎6
- 能效挑战:高性能芯片续航优化成关键战场
选购建议
- 极致性能:首选骁龙8 Gen4/天玑9400
- AI生态:Tensor G5为开发者首选
- 性价比:天玑8300-Ultra或骁龙7+ Gen3